近年来，随着新能源汽车“电动化、智能化、网联化”的不断发展，驱动汽车半导体市场规模持续扩大。

　　汽车半导体市场方面，Yole指出，2022年每辆汽车的半导体芯片价值约为540美元，到2028年将增长到约912美元。芯片数量从850个增加到1080个。在量价齐升的带动下，预计汽车半导体市场规模将在2022年430亿美元的基础上，保持11.9%的年复合年均增长率，至2028年将达到843亿美元。

　　据芯八哥不完全统计，在2023年前三季度，A股主控芯片、存储器、模拟芯片、功率器件、传感器、通信芯片、被动器件等7大细分行业中，仅功率器件和被动器件表现较好，其余赛道和去年相比，业绩同比下滑明显；而在今年Q3季度，受此前库存管控的影响，包括主控、存储、模拟、传感器等行业回暖明显，尤其是此前跌幅较大的存储和模拟行业的厂商，在Q3季度不管是营收还是净利润环比都有了大幅好转。

　　具体来看，在MCU市场，由于我国兆易创新、中颖电子、四维图新、国芯科技、芯海科技、中微半导等MCU厂商目前主要以家电、消费电子、物联网等市场为主，Kaiyun官方网站登录入口车规MCU芯片暂时出货占比较小，因此在Q3季度受行情不景气的影响较大，普遍业绩表现都不是很好，尤其是2023前三季度利润和去年同期相比下滑幅度都在60%以上，而四维图新、国芯科技、芯海科技、中微半导四家企业净利润已经出现亏损；在SoC市场，由于其价值含量较高，相关厂商的业绩略好于MCU赛道，其中全志科技、瑞芯微、晶晨股份三家公司在Q3季度营收不管是同比还是环比都呈增长态势。受此带动，三家厂商在前三季度的营收分别为112,087.59 万元、145,453.63 万元、385,769.91万元，同比分别下降4.29%、7.37%、12.32%，下滑幅度呈收窄趋势。

　　存储方面，北京君正、聚辰股份、东芯股份、普冉股份、江波龙、佰维存储6家汽车存储厂商在Q3季度营收都出现了环比增长。其中，佰维存储、江波龙、东芯股份分别以34.78%、29.03%、13.54%的环比增幅位例前三；Q3净利润方面，目前行业出现一定的分化，其中北京君正、普冉股份、江波龙三家厂商净利润已经实现环比增长，而其余三家厂商尽管在Q3营收已经回升，但是净利润还延续了此前的下跌趋势。

　　功率器件方面，受益于“双碳”背景下对产品需求的增加，行业内包括士兰微、时代电气、斯达半导、闻泰科技、捷捷微电、三安光电等厂商营收无论是在Q3单季度还是在2023年前三季度，和去年同期相比都有明显增长。不过，不同于营收的增长，在利润方面目前行业呈明显的分化趋势，包括士兰微、华润微、新洁能、东微半导、捷捷微电、三安光电等厂商在今年前三季度净利润下滑幅度都超过了30%。

　　传感器方面，随着汽车智能化的深入发展，行业内包括韦尔股份、思特威-W、禾赛科技等厂商在Q3季度营收同比和环比都实现了稳定的增长。

　　通信芯片方面，裕太微3Q23实现营业收入0.56亿元，同比下滑 47.66%，环比增长 2.34%。实现归母净利润为-0.57亿元，同比下滑 640.62%。2023年前三季度，公司实现营业收入1.65亿元，同比下滑 45.0%。实现归母净利润为-1.4亿元，同比下滑1935.4%。公司表示，公司前三季度收入下滑较多，主要系下游需求萎靡，终端客户端多数还处于去库存阶段所致，预计短期内去库存仍将持续。在车载PHY芯片业务领域，公司车载千兆PHY芯片的量产流片回片测试反响较好，并将于年底出量产样片。

　　被动器件方面，行业内包括风华高科、三环集团、顺络电子、麦捷科技等厂商在Q3季度营收不管是同比还是环比都增长明显，并且大部分厂商在前三季度业绩表现也非常优异。

　　根据中汽协的数据，2023年1-9月我国汽车产销分别完成2107.5万辆和2106.9万辆，同比分别增长7.3%和8.2%。其中，汽车出口338.8万辆，同比增长60%；新能源汽车方面，1-9月，我国新能源汽车产销分别完成631.3万辆和627.8万辆，同比分别增长33.7%和37.5%。其中，新能源汽车出口82.5万辆，同比增长1.1倍。

　　目前，中国已经是新能源汽车产销大国，连续8年产销量位居全球第一。但是，在汽车半导体领域，由于布局较晚、技术壁垒高、导入周期长等原因，目前我国该领域自给率仍然不足10%。未来，在以比亚迪、蔚来、理想、小鹏、小米等自主新能源汽车品牌的带动下，预计我国汽车半导体厂商将迎来较好的发展机遇。

　　一辆汽车中所使用的半导体器件数量中，MCU占比约30%，每辆车至少需要70颗以上的MCU芯片，随着汽车不断向智能化演进，MCU的需求增长也将越来越快。

　　具体在汽车MCU领域，国内已经有兆易创新、中颖电子、中微半导、芯海科技、国芯科技、杰发科技、比亚迪半导体、芯旺微等厂商在车规MCU细分领域进行积极布局，并取得显著成绩。如杰发科技芯片已覆盖全球500多款车型， MCU出货量超3000万颗，广泛应用于智能车身控制、底盘控制和智能座舱控制等领域；芯旺微车规级 MCU 已进入安波福、华域汽车、拓普集团、华阳集团、等多家知名汽车零部件厂商（Tier1、Tier2 等）的供应链体系，产品批量应用于上汽集团、比亚迪、理想汽车等众多国内知名汽车品牌厂商，截止目前公司车规级 MCU 产品出货量超5,000万颗；比亚迪则早在在2021年其车规级MCU量产装车已超1000万颗。

　　汽车智能化以芯片为核心。其中，SoC 芯片作为智能座舱的算力核心，可将液晶仪表、HUD、车载信息娱乐系统、DMS&OMS、语音识别以及ADAS功能有机融合，从而实现更主动、更全面、更个性的“人机交互”。

　　随着座舱域加速落地，座舱智能化需求持续升级，大算力需求助力座舱域芯片由MCU向SOC加速迭代，高算力芯片将成为各大座舱域厂商的布局重点。

　　自动驾驶芯片领域，以华为、地平线、黑芝麻、芯驰科技为代表的新兴芯片科技公司凭借着AI算法、高能效比等优势切入这一蓝海市场，并在高级别自动驾驶落地之前加速算力追赶。

　　在汽车存储市场，目前北京君正是国内龙头。据了解，北京君正成立于2005年，并于2011年成功上市，旗下ISSI成立于1988年，拥有35年的存储、模拟芯片技术。公司于1990年开始出货车规SRAM产品，2001年完成车规级DRAM出货，2012年收购Flash产品线，并按照车规要求设计新产品，建立了完整的车规级存储芯片产品线。截止目前，累计汽车客户出货量超过20亿颗；兆易创新的 GD25/55全系列SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash 均已通过AEC-Q100认证，并提供丰富的选择组合，包括2Mb~8Gb全容量覆盖、高达400MB/s的数据吞吐率、提升可靠性的ECC算法和CRC校验、延长产品寿命的10万次擦写和20年数据保持能力等。截至目前，兆易创新车规级存储产品累计出货量已达1亿颗；此外，国外聚辰股份已有A1、A2、A3等级车规产品，并且已实现大批量出货。普冉股份车规EEPROM已在车身摄像头和车载中控领域向海内外客户批量出货。

　　在汽车模拟芯片领域，我国包括圣邦股份、思瑞浦、艾为电子等厂商目前都已有所布局。其中，圣邦股份在2023年前三季度共推出新产品900余款，三季度单季度推出新产品600余款，新品加速推出推动公司收入较快增长，预计后续随着工业、通信等行业需求修复，公司业绩将持续向好；思瑞浦已能提供超1600款产品，拥有超3700家客户，公司的汽车级放大器（TPA1882Q）已实现批量供货；艾为电子公司产品子类达42类，产品型号超1100款。23H1产品出货量超21亿颗。公司产品应用领域以智能手机为主，并积极向物联网、工业、汽车等领域拓展，目前已经在汽车领域推出了多个系列的产品。

　　随着汽车电动化的发展，功率半导体价值量增加幅度最大，燃油车功率半导体单车价值量达87.6美元，新能源汽车半导体单车价值飙升至458.7美元，实现五倍以上增长。

　　在IGBT领域，比亚迪、斯达半导、时代电气排名前三，此外士兰微、华润微、宏微科技、新洁能、智新半导体、青蓝半导体、翠展微等企业在车规IGBT领域也发展迅速。

　　具体来看，斯达半导与国内大部分主流车企已取得合作关系，当前客户包括比亚迪、广汽、长安、奇瑞、北汽等；时代电气主供中车旗下商用车，目前已大批量供货广汽、东风、小鹏、理想等客户；士兰微当前主供客户包括零跑、汇川、上汽、吉利等厂商；宏微科技正在和一汽、北汽、长城等厂商进行定点项目认证工作；东风汽车旗下智新半导体的IGBT生产线已完全进入自动化生产流程，一期年产能为30万只。二期建成后，年产能将达到120万只，产品已应用于东风风神、岚图等自主品牌车型 。

　　国内车用SiC功率器件供应商主要有比亚迪半导体、斯达半导、三安光电、泰科天润、闻泰科技及基本半导体等集芯片设计、制造、封测为一体的IDM厂商。

　　汽车传感器是信息采集分析的前端系统，是将观察变量转换为可供测量信号的信号转换装备。按照类别的不同，主要可以分为车载摄像头、激光雷达、毫米波雷达、红外传感器、传感器、磁传感器等。

　　以激光雷达为例，在2022年开始放量之后，在2023年出货量进一步增长。根据高工智能汽车数据，激光雷达在2023年前5个月乘用车标配出货量达13.41万颗，已经接近2022年全年水平（13.95万颗）。目前，行业内禾赛、速腾、图达通等厂商出货量都较2022年迎来大幅增长。

　　以上市公司禾赛科技为例， 2023年第三季度公司ADAS激光雷达出货量为40,593台kaiyun登录入口登录官网，而2022年同期为16,694台。2023年前9个月ADAS激光雷达出货量为114,482台，较2022年同期的18,567台增长516.6%。受出货量大幅增长的带动，2023年第三季度净收入为4.456亿元人民币（6110万美元），较2022年同期增长33.5%。截至目前，禾赛科技已与14家整车厂和一级供应商（包括中国前5大整车厂）合作，涉及50多款车型。

　　通信芯片主要用于发送、接收以及传输通讯信号，主要包括总线芯片CAN/LIN/USB/ETH、通信与射频芯片：基带、V2X、BT/WiFi、以太网等。其中，尤其以以太网上车前景最为耀眼。以太网具有宽带宽、低延时、低电磁干扰的以太网将成为未来车内通信网络的新骨干，并有望逐步实现对整车现有车内通信技术的全面替代。

　　从应用来看，2013年宝马X5将车载以太网引入360°环视摄像头中，标志着车载以太网的首次“乘车”。到目前，宝马最新一代汽车架构中已全面采用车载以太网，捷豹、大众等均纷纷入场。造车新势力中，特斯拉在Model 3的CCM中采用车载以太网通信，蔚来ES8搭载千兆以太网，小鹏P7基于百兆以太网中央网关设计。可见，无论是传统车企还是造车新势力，车载以太网已成为未来车内通信的发展方向。

　　目前全球车载以太网PHY芯片供应商主要有Marvell、博通、瑞昱、德州仪器、NXP等，前五大厂商几乎占据市场全部份额，技术门槛高，竞争格局高度集中。近年来，国内也出现了以裕太微、景略半导体、国科天迅为代表的以太网PHY芯片公司，正在打破海外芯片龙头的垄断，逐步实现国产替代。

　　以MLCC为例，在车用领域，村田占比约55%，TDK占比约25%，两家合计市占率高达80%，基本上垄断了全球车规MLCC市场，产品覆盖车用动力、自动驾驶、娱乐信息系统等各个方面。国内主要玩家包括风华高科、三环股份、宇阳科技、微容股份等。其中，微容科技公司在车规MLCC方面覆盖从智能座舱、智能驾驶到三电系统等领域的量产定点项目有数十个，2021年出货量已经达到30亿只，未来车规MLCC将成为公司业绩增长的主要驱动来源；宇阳车规级MLCC经过前期不断丰富与拓展，目前已形成车规类A系列MLCC和车规类Q系列低损耗MLCC两大产品系列，目前已向汽车电子客户批量供货。随着车规产品产能提升和产品范围拓展，未来宇阳科技将成为车规国产替代的核心供应商，并在市场上确立自身的领先地位。

　　汽车“新四化”（智能化，电动化，网联化，共享化）趋势下，带动整体产业链价值重构，汽车芯片含量、重要性成倍提升，预计汽车半导体占比汽车总成本在2030年会达到50%，将成为汽车新的利润增长点。

　　随着新能源汽车产业变革的加速，传统汽车行业整车厂（OEM）+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，逐步向平台+生态模式跃迁，从整车厂主导发展到掌握核心技术关键环节企业为主导，在产业链自主可控国产替代的发展趋势下，我国汽车芯片厂商将迎来汽车行业百年来最好的发展机遇。